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09车载芯片

在汽车电子市场中,车载芯片设计位于产业链上游。受益于汽车 “三化” 以及对性能的更高追求;图像传感器、雷达传感器、车载控制器市场规模不断攀升,高质高量的芯片需求也由此产生。车载芯片分布于整个电控系统、自动驾驶系统和娱乐网联系统,主要包括摄像头( CMOS 图像传感器芯片)、超声波 / 毫米波 / 激光雷达芯片、频射芯片和功率类芯片等。

国外汽车电子巨头垄断车载控制器,中国企业分羹难。车载控制器芯片由国外巨头垄断,瑞萨、恩智浦、德州仪器和意法半导体形成主导力量,中国在此环节国产化率低、话语权少,尚处于早期、亟需发展的阶段。当前中国大多数企业更加聚焦于感知层所需芯片,在传感芯片、显示芯片和车载通信芯片方面,国产率逐步提升。

中国初创企业进入自动驾驶芯片市场,切入专业芯片产品。英伟达是目前自动驾驶芯片市场的霸主,反观中国,华为、地平线等 AI 芯片企业近几年也开始布局。相比英伟达如此体量的企业,中国初创企业的芯片产品及势能则略显薄弱,集中分布在自动驾驶芯片市场,例如黑芝麻智能科技即聚焦于车规级自动驾驶芯片研发。

1、比亚迪半导体(BYD Semiconductor)

入选理由 :中国车规级 IGBT 龙头企业

比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。经过十余年的研发积累和在新能源汽车领域的规模化应用,比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级 IGBT 领导厂商,在国内新能源汽车领域 IGBT 市场中,占有率排名第二。

2、斯达半导体(Starpower)

入选理由 :16 万辆

核心竞争力在于 IGBT 芯片、快恢复二极管芯片的设计,斯达半导体在全球 IGBT 模块市场占有率超过 2%。2019 年,斯达半导体生产的汽车级 IGBT 模块配套了超过 20 家终端汽车品牌,合计配套超过 16 万辆新能源汽车。

3、裕太车通(MotorComm)

入选理由 :中国车载以太网物理层芯片研发领导者

裕太车通是国内唯一自主知识产权以太网 PHY 芯片供应商,其产品 YT8010A 车规级百兆以太网 PHY 芯片,符合 IEEE100BaseT1 标准的车载以太网物理层芯片 , 且成功通过 AEC-Q100 Grade 1 车规认证。

4、地平线(Horizon Robotics)

入选理由:中国专注于智能驾驶的 AI 芯片独角兽

地平线 2019 年 8 月发布中国首款车规级 AI 芯片 —— 征程二代,集成了地平线第二代 BPU 架构,能够提供 4 TOPS 的等效算力,典型功耗 2 瓦。2020 年 3 月,搭载地平线车规级 AI 芯片征程二代的长安汽车 UNI-T 发布,计划于今年 6 月正式量产上市,届时征程二代将成为首个上车量产的国产 AI 芯片。

5、黑芝麻智能科技(Black Sesame Technologies)

入选理由 :嵌入式视觉感知芯片计算平台

黑芝麻智能科技已发布车规级自动驾驶芯片华山一号 A500 算力 5-10TOPS,算力利用率可达 80%。二代芯片华山二号可提供 40TOPS 算力,能效比大于 6TOPS/W,单颗芯片算力即可支持 L3,其多芯片互联 FAD 板卡算力高达 160T。

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