09车载芯片¶

在汽车电子市场中，车载芯片设计位于产业链上游。受益于汽车 “三化” 以及对性能的更高追求；图像传感器、雷达传感器、车载控制器市场规模不断攀升，高质高量的芯片需求也由此产生。车载芯片分布于整个电控系统、自动驾驶系统和娱乐网联系统，主要包括摄像头（ CMOS 图像传感器芯片）、超声波 / 毫米波 / 激光雷达芯片、频射芯片和功率类芯片等。

国外汽车电子巨头垄断车载控制器，中国企业分羹难。车载控制器芯片由国外巨头垄断，瑞萨、恩智浦、德州仪器和意法半导体形成主导力量，中国在此环节国产化率低、话语权少，尚处于早期、亟需发展的阶段。当前中国大多数企业更加聚焦于感知层所需芯片，在传感芯片、显示芯片和车载通信芯片方面，国产率逐步提升。

中国初创企业进入自动驾驶芯片市场，切入专业芯片产品。英伟达是目前自动驾驶芯片市场的霸主，反观中国，华为、地平线等 AI 芯片企业近几年也开始布局。相比英伟达如此体量的企业，中国初创企业的芯片产品及势能则略显薄弱，集中分布在自动驾驶芯片市场，例如黑芝麻智能科技即聚焦于车规级自动驾驶芯片研发。

1、比亚迪半导体（BYD Semiconductor）

入选理由：中国车规级 IGBT 龙头企业

比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。经过十余年的研发积累和在新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级 IGBT 领导厂商，在国内新能源汽车领域 IGBT 市场中，占有率排名第二。

2、斯达半导体（Starpower）

入选理由：16 万辆

核心竞争力在于 IGBT 芯片、快恢复二极管芯片的设计，斯达半导体在全球 IGBT 模块市场占有率超过 2%。2019 年，斯达半导体生产的汽车级 IGBT 模块配套了超过 20 家终端汽车品牌，合计配套超过 16 万辆新能源汽车。

3、裕太车通（MotorComm）

入选理由：中国车载以太网物理层芯片研发领导者

裕太车通是国内唯一自主知识产权以太网 PHY 芯片供应商，其产品 YT8010A 车规级百兆以太网 PHY 芯片，符合 IEEE100BaseT1 标准的车载以太网物理层芯片 , 且成功通过 AEC-Q100 Grade 1 车规认证。

4、地平线（Horizon Robotics）

入选理由：中国专注于智能驾驶的 AI 芯片独角兽

地平线 2019 年 8 月发布中国首款车规级 AI 芯片 —— 征程二代，集成了地平线第二代 BPU 架构，能够提供 4 TOPS 的等效算力，典型功耗 2 瓦。2020 年 3 月，搭载地平线车规级 AI 芯片征程二代的长安汽车 UNI-T 发布，计划于今年 6 月正式量产上市，届时征程二代将成为首个上车量产的国产 AI 芯片。

5、黑芝麻智能科技（Black Sesame Technologies）

入选理由：嵌入式视觉感知芯片计算平台

黑芝麻智能科技已发布车规级自动驾驶芯片华山一号 A500 算力 5-10TOPS，算力利用率可达 80%。二代芯片华山二号可提供 40TOPS 算力，能效比大于 6TOPS/W，单颗芯片算力即可支持 L3，其多芯片互联 FAD 板卡算力高达 160T。